Standard-Fassungen (Produktionsfassungen)

Je nach Ausführung der Fassung wird der elektrische Kontakt mit der Leiterplatte über SMT (Surface Mount Technology) bzw. Pins hergestellt. Soll anstelle eines integrierten Schaltkreises auch eine Fassung bestückt werden können, ist zu beachten, dass das Pin- bzw. SMD-Layout (Surface Mount Device) der Fassung weitestgehend mit dem Layout des integrierten Schaltkreises übereinstimmt.

Beispiel-Bilder:

DIP

SOP

QFP

PLCC

PGA

Test- und BurnIn-Fassungen (Test- und Programmierfassungen)

IC-Fassungen, die für Test- und Burn-In-Zwecke eingesetzt werden sollen, müssen erhöhte Anforderungen erfüllen.
Wichtige Parameter sind beispielsweise

der Temperaturbereich,
die Anzahl der maximal zulässigen Steckzyklen
und die Bedienbarkeit.

Je nach Ausführung der Fassung wird der elektrische Kontakt mit der Leiterplatte über SMT (Surface Mount Technology) bzw. Pins hergestellt. Letzgenannte Varianten werden haupsächlich dort eingesetzt, wo die Leiterplatte entsprechend der Fassung entwickelt wurde. Soll allerdings anstelle eines integrierten Schaltkreises eine Fassung bestückt werden, sind die SMT-Varianten zu wählen. Hierbei ist besonders zu beachten, dass das SMD-Layout (Surface Mount Device) der Fassung weitestgehend mit dem SMD-Layout des integrierten Schaltkreises übereinstimmt.

Beispiel-Bilder:

DIP

SOP (Clamshell)

SOP (Open Top)

QFP (Clamshell)

QFP (Open Top)

PLCC (Clamshell)

PLCC (Open Top)

BGA (Clamshell)

BGA (Open Top)

Verwendete Abkürzungen für IC-Gehäuse

Abkürzung	IC-Gehäuse
BGA	Ball Grid Array
BQFP	Bumpered Quad Flat Package
CQFP CQUAD^®	Ceramic Quad Flat Package
CSP	Chip Scale Package
DIP	Dual-In-Line Package
FBGA	Fine-Pitch Ball Grid Array
HQFP	Heat-sinked Quad Flat Package
LCC	Leadless Chip Carrier
LGA	Land Grid Array
LQFP	Low-profile Quad Flat Package
MQFP MQUAD^®	Metal Quad Flat Package
PGA	Pin Grid Array
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP	Plastic Quad Flat Package
PSOP	Power Small Outline Package
QFP	Quad Flat Package
SDIP	Shrink Dual-In-Line Package
SOJ	Small Outline J-lead
SOL	Small Outline Large Package
SOP	Small Outline Package
SPGA	Staggered Pin Grid Array
SQFP	Shrink Quad Flat Package
SSOP	Shrink Small Outline Package
TQFP	Thin Quad Flat Package
TSOP	Thin Small Outline Package
TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package