Allgemeines

Unter der Dienstleistung Leiterplattenentflechtung verstehen wir die perfekte Umsetzung Ihrer Idee, von einer Schaltplanskizze bis zur Lieferung einer fertigen Musterleiterplatte. Selbstverständlich werden Ihre Design-Vorgaben bei allen Entwicklungs- und Fertigungsschritten berücksichtigt. Durch unsere jahrelange Designerfahrung erhalten Sie als Ergebnis ein kosten- und fertigungsoptimiertes Leiterplattenlayout.

Schaltplanerstellung

• Eingabe Ihres Schaltplanentwurfes in unser CAD-System unter der Voraussetzung, dass alle Komponenten genau beschrieben sind.
• Bauteile, die nicht in unserer Bauteilebibliothek vorhanden sind, werden neu erstellt.
• Electrical Rule Check (prüft Schaltplanlogik und Konsistenz zwischen Schaltplan und Platine).
• Erstellung der Netzliste.
• Erstellung der Bauteilestückliste.
• Erstellung der Pin- bzw. Pad-Liste.
• Ausdruck des Schaltplanes auf einem Farblaserdrucker.
• Design-Durchsprache.
• Auslieferung der CAD-Daten.

• Maximale Zeichenfläche 64 x 64 Zoll² (ca. 1,6 x 1,6 m²).
• Bis zu 99 Blätter pro Schaltplan.
• Auflösung 0,0001 mm (0,1 micron).
• Bis zu 255 Zeichnungs-Layer.
• Stücklisten-Erzeugung mit Datenbank-Support.
• Online-Forward&Back-Annotation zwischen Schaltplan und Platine.

Leiterplatten-Design

• Entflechtung der Schaltung unter Berücksichtigung Ihrer Vorgaben (Tabuzonen, Copper Pouring, ESD-, EMV- und VDE-Vorschriften).
• Autorouting.
• Design Rule Check (prüft z. B. Platine auf Kurzschlüsse).
• Erstellung der Netzliste.
• Erstellung der Bauteilestückliste.
• Erstellung der Pin- bzw. Pad-Liste.
• Layout-Durchsprache.
• Erstellung der fertigungsrelevanten Daten (Kupferlage(n), Bestückungsdruck(e), Lötstopmaske(n), Lotpastenmaske(n), Bohr- und Fräsdaten, usw.).
• Datenübertragung zu Ihnen oder direkt zu Ihrem Platinenlieferanten.
• Lieferung von Musterleiterplatten

• Maximale Zeichenfläche 64 x 64 Zoll² (ca. 1,6 x 1,6 m²).
• Auflösung 0,0001 mm (0,1 micron).
• Bis zu 255 Zeichnungs-Layer.
• Bis zu 16 Signal-Layer.
• Einseite, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten.
• Konventionelle und SMD-Technik (beidseitig).
• Online-Forward&Back-Annotation zwischen Schaltplan und Platine.
• Autorouter:
  • Verwendet die im Layout gültigen Design Rules.
  • Wechsel zwischen manuellem und automatischem Routen in jedem Entwicklungsstadium der Platine möglich.
  • Ripup-und-Retry-Algorithmus.
  • Steuerung durch Kostenfaktoren.
  • Kleinstes Routing-Raster 0,02 mm (ca. 0,8 mil).
  • Platzierungsraster beliebig.